準確黎講Cu2+係黎自electrolyte
anode用Cu定inert electrode都會做到
反而應該睇咩factor會影響discharge rate
你pass幾多electron比cathode 佢就有幾多Cu可以discharge at cathode
不過呢題佢出得少少含糊
可能講明fixed period of time / fixed amount of electron or current會好d
毒子一個2019-02-09 18:06:44
但係如果咁樣諗得唔得:本身electrolyte 有一定數目嘅Cu2+ 但係Cu anode 可以discharge 到Cu2+ 出嚟 令到有更多Cu2+ 可以進行reduction 整 Cu 出嚟 所以size of anode 可以影響mass of copper plate?
化學艾維斯2019-02-09 18:09:26
用Cu做anode可以continuously provide Cu2+
令electrolyte中Cu2+濃度保持恆定
鍍出黎效果會consistent d 但唔會令你鍍多d
除非你electrolyte入面Cu2+本身係limiting 但正常一定夠鍍有突
毒子一個2019-02-09 18:12:27
Oh 明白 即係呢題其實無論係anode / cathode 都唔會影響mass of copper plate ( if Cu2+ not limiting) ?
化學艾維斯2019-02-09 18:16:18
由於題目問mass of Cu plated (yield)
我會話應該考慮你提供到幾多”limiting reactant”
而唔係考慮個reaction rate
Cu2+ + 2e- -> Cu
如果Cu2+ / e-太少 會直接影響你最終form到既Cu