Edge panel唔會撞喎
可以同時存在
Samsung Galaxy 集中討論區 (104) 網傳1月14日發佈S21 千祈唔好用送中3星 白卡勿入
Xposed
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我意思係個位置差唔遠,容易誤觸
我通常放Panel係最高 咁就唔會HI錯
期待3.0
期待3.0
可以自己較大細同位置
我右邊條edge分左比2個one hand operation控點＋edge panel，極度方便
我右邊條edge分左比2個one hand operation控點＋edge panel，極度方便"pin this app" = 長期LOCK住SHOW個APP 唔可以開第2個APPs
"lock this app"
"keep open in background"
但呢2個感覺差唔多
"lock this app"
"keep open in background"
但呢2個感覺差唔多
師兄你個Panel SET到咁低
方便咩
但三星咁客制化可以令每個人既機都唔同體驗
好事黎
方便咩
但三星咁客制化可以令每個人既機都唔同體驗
好事黎
lock係令個app唔會被kill(如果你手痕開task list全部關閉)
pin係類似訪客模式咁，鎖定當前呢頁，一退出就會上鎖，借比人用唔怕佢手多
覺得自己有機會被當街搶手機解鎖但又要用手機都可以用住呢招
pin係類似訪客模式咁，鎖定當前呢頁，一退出就會上鎖，借比人用唔怕佢手多
同一樣嘢黎 如果lock左app你按停止保持開啟，就會自動解鎖
如果lock左app你按停止保持開啟，就會自動解鎖用緊Chrome上LIHKG
所以冇掃功能表問題
所以冇掃功能表問題
我同時用手機+電腦睇LIHKG
History本身就唔同步所以對我黎講冇咩問題
History本身就唔同步所以對我黎講冇咩問題
想問lock screen個D通知有冇得好似iphone咁分番開一個個咁
S10靚D
s10色唔靚 用緊s10+
各花入各眼
高通在12月1日舉行了2020高通驍龍技術峰會，在會上發布了全新的旗艦5G移動平台——驍龍888（即驍龍875，也就是大家所熟知的SM8350），並在第二 天的活動上公佈了驍龍888的具體技術細節，這一次的驍龍888在架構上有很大的改動，不僅全球首發Cortex-X1內核，還有5nm工藝、三ISP、內置X60基帶、Wi -Fi 6E等先進特性，在性能方面有大幅度提升。
5nm工藝 集成X60 5G Modem
驍龍888是高通首款採用5nm工藝的SoC，並由三星代工。 而且它還集成了X60 5G Modem，在架構上和驍龍855、驍龍865等5G移動平台有很大的區別，也就是所謂的“5G SoC”。 之所以在這一代平台使用集成基帶，高通表示做集成基帶沒有什麼技術上的難度，更多的是考慮不同芯片在具體使用場景下的最優性能。
高通驍龍X60 5G Modem是高通第三代的5G基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G下行網絡速度，上行速率則是3Gbps。 高通也表示，目前X60還沒有“外賣”的計劃。
首發Cortex-X1 全新Kryo 680 CPU
Arm在五月份發布了全新的性能內核Cortex-X1和Cortex-A78，不久前搭載了後者的Exynos 1080在國內也召開了發布會。 性能更強的Cortex-X1則由驍龍888首發，就性能和架構來看，這個操作算是意料之中，畢竟高通的旗艦SoC一向都是“1+3+4”的組合。 相比做高頻的Cortex-A77、A78，Cortex-X1才是真正意義上的“超大核”，無論是性能還是核心規模都不能同日而語。 Arm也允許芯片廠商對Cortex-X1的一些參數進行定制，是比較靈活的一顆新核心。
驍龍888的Kryo 680由1×Cortex-X1 2.84GHz + 3×Cortex-A78 2.42GHz + 4×Cortex-A55 1.8GHz組合而成，核心頻率和驍龍865一致。 高通表示，這樣的頻率配置在日常應用中已經夠用，不需要刻意追求頻率。 高通也再次強調，他們追求的不是在跑分和短時間峰值性能的爆發，而是需要在保證高性能的同時能夠長時間有性能輸出，這也是驍龍888依舊在頻率上保守的原因。
其中Cortex-X1超大核獨享1MB L2緩存，每顆Cortex-A78性能核心獨享512KB L2緩存，而每顆Cortex-A55效率核心則為128KB L2緩存，整個CPU共享4MB L3緩存，另外有3MB系統 緩存。 不難看出，在L2緩存上驍龍888比驍龍865要“大方”不少，超大核和大核的L2都加了一倍。
關於性能表現，根據Arm的說法，Cortex-X1相比Cortex-A77峰值性能提升30%，Cortex-A78相比Cortex-A77有7%性能提升，而高通的說法則是Kryo 680相比上代CPU整體 性能提升25%，能效提升25%。
5nm工藝 集成X60 5G Modem
驍龍888是高通首款採用5nm工藝的SoC，並由三星代工。 而且它還集成了X60 5G Modem，在架構上和驍龍855、驍龍865等5G移動平台有很大的區別，也就是所謂的“5G SoC”。 之所以在這一代平台使用集成基帶，高通表示做集成基帶沒有什麼技術上的難度，更多的是考慮不同芯片在具體使用場景下的最優性能。
高通驍龍X60 5G Modem是高通第三代的5G基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G下行網絡速度，上行速率則是3Gbps。 高通也表示，目前X60還沒有“外賣”的計劃。
首發Cortex-X1 全新Kryo 680 CPU
Arm在五月份發布了全新的性能內核Cortex-X1和Cortex-A78，不久前搭載了後者的Exynos 1080在國內也召開了發布會。 性能更強的Cortex-X1則由驍龍888首發，就性能和架構來看，這個操作算是意料之中，畢竟高通的旗艦SoC一向都是“1+3+4”的組合。 相比做高頻的Cortex-A77、A78，Cortex-X1才是真正意義上的“超大核”，無論是性能還是核心規模都不能同日而語。 Arm也允許芯片廠商對Cortex-X1的一些參數進行定制，是比較靈活的一顆新核心。
驍龍888的Kryo 680由1×Cortex-X1 2.84GHz + 3×Cortex-A78 2.42GHz + 4×Cortex-A55 1.8GHz組合而成，核心頻率和驍龍865一致。 高通表示，這樣的頻率配置在日常應用中已經夠用，不需要刻意追求頻率。 高通也再次強調，他們追求的不是在跑分和短時間峰值性能的爆發，而是需要在保證高性能的同時能夠長時間有性能輸出，這也是驍龍888依舊在頻率上保守的原因。
其中Cortex-X1超大核獨享1MB L2緩存，每顆Cortex-A78性能核心獨享512KB L2緩存，而每顆Cortex-A55效率核心則為128KB L2緩存，整個CPU共享4MB L3緩存，另外有3MB系統 緩存。 不難看出，在L2緩存上驍龍888比驍龍865要“大方”不少，超大核和大核的L2都加了一倍。
關於性能表現，根據Arm的說法，Cortex-X1相比Cortex-A77峰值性能提升30%，Cortex-A78相比Cortex-A77有7%性能提升，而高通的說法則是Kryo 680相比上代CPU整體 性能提升25%，能效提升25%。
Adreno史上最大升級 增強的遊戲性能
高通宣稱，配合第三代的驍龍Elite Gaming技術，Adreno 660有著驍龍史上最大的遊戲性能提升。 關於硬件的“硬實力”，Adreno 660的性能相比上代有35%提升，能效則有20%提升。 這意味著驍龍888在GPU能效表現不錯的驍龍865的基礎上，遊戲性能將會有更好的發揮。
除了性能和能效的進步，驍龍888還帶來了兩個新的特性——可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）和高通Game Quick Touch。 可變分辨率渲染使遊戲渲染性能提升高達30%，在不影響畫質體驗的情況下，能進一步提升能效表現。 高通Game QuickTouch將觸控響應速度最高提升20%（60FPS），在120FPS下也能帶來10%的觸控響應提升。
搭載三ISP，支持並發拍攝
驍龍888搭載了全新的Spectra 580 ISP，這是首款支持三顆ISP的驍龍移動平台。 運算性能達到每秒處理27億像素，支持三個攝像頭的並發拍攝。 用戶可同時拍攝三個焦段2800萬像素30fps的照片，或同時拍攝三個4K HDR視頻，這也是以往的ISP提供不了的性能。
驍龍888還全球首發支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。
AI運算性能提升，周邊連接性能提升
AI運算雖然目前來看使用上的“感知”不太強，但是對於SoC而言無疑是性能提升的一個新的突破口，也是“兵家必爭之地”。 驍龍888使用全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，每瓦特性能較前代提升3倍，並能實現每秒26萬億次運算（26TOPS）的算力。
驍龍888搭載的Wi-Fi/藍牙連接方面由高通最新的FastConnect 6900移動連接系統提供，這個系統其實在驍龍865+時就已經提供支持，不過當時並沒有什麼手機廠商使用。 它除了支持主流的Wi-Fi 6，還首次引入Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段，使用Wi-Fi 6（160MHz）時候下行峰值速率也高達3.6Gbps，相比上一代FastConnect 6800提供的1.7Gbps峰值 下行速率要快不少。 除此之外，FastConnect 6900還提供藍牙5.2、最新aptX套件的支持。
目前小米已經宣布旗下新旗艦小米11會率先搭載驍龍888平台。 而華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、中興等廠商也將會使用驍龍888，其中不乏有宣布會第一批使用新芯片的廠商。 按照慣例，三星新一代的Galaxy S系列旗艦也將會有部分地區版本首發搭載驍龍888。 相信對性能有進一步需求的用戶，很快就能把玩到搭載這款新SoC的產品，筆者也會第一時間對驍龍888的各方面特性進行測試，我們拭目以待。
高通宣稱，配合第三代的驍龍Elite Gaming技術，Adreno 660有著驍龍史上最大的遊戲性能提升。 關於硬件的“硬實力”，Adreno 660的性能相比上代有35%提升，能效則有20%提升。 這意味著驍龍888在GPU能效表現不錯的驍龍865的基礎上，遊戲性能將會有更好的發揮。
除了性能和能效的進步，驍龍888還帶來了兩個新的特性——可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）和高通Game Quick Touch。 可變分辨率渲染使遊戲渲染性能提升高達30%，在不影響畫質體驗的情況下，能進一步提升能效表現。 高通Game QuickTouch將觸控響應速度最高提升20%（60FPS），在120FPS下也能帶來10%的觸控響應提升。
搭載三ISP，支持並發拍攝
驍龍888搭載了全新的Spectra 580 ISP，這是首款支持三顆ISP的驍龍移動平台。 運算性能達到每秒處理27億像素，支持三個攝像頭的並發拍攝。 用戶可同時拍攝三個焦段2800萬像素30fps的照片，或同時拍攝三個4K HDR視頻，這也是以往的ISP提供不了的性能。
驍龍888還全球首發支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。
AI運算性能提升，周邊連接性能提升
AI運算雖然目前來看使用上的“感知”不太強，但是對於SoC而言無疑是性能提升的一個新的突破口，也是“兵家必爭之地”。 驍龍888使用全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，每瓦特性能較前代提升3倍，並能實現每秒26萬億次運算（26TOPS）的算力。
驍龍888搭載的Wi-Fi/藍牙連接方面由高通最新的FastConnect 6900移動連接系統提供，這個系統其實在驍龍865+時就已經提供支持，不過當時並沒有什麼手機廠商使用。 它除了支持主流的Wi-Fi 6，還首次引入Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段，使用Wi-Fi 6（160MHz）時候下行峰值速率也高達3.6Gbps，相比上一代FastConnect 6800提供的1.7Gbps峰值 下行速率要快不少。 除此之外，FastConnect 6900還提供藍牙5.2、最新aptX套件的支持。
目前小米已經宣布旗下新旗艦小米11會率先搭載驍龍888平台。 而華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、中興等廠商也將會使用驍龍888，其中不乏有宣布會第一批使用新芯片的廠商。 按照慣例，三星新一代的Galaxy S系列旗艦也將會有部分地區版本首發搭載驍龍888。 相信對性能有進一步需求的用戶，很快就能把玩到搭載這款新SoC的產品，筆者也會第一時間對驍龍888的各方面特性進行測試，我們拭目以待。
Qualcomm高級副總裁兼行動部門總經理Alex Katouzian表示，Snapdragon 888代工訂單不會分別下單給三星和台積電生產，並稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款晶片。
之前先比人造謠話三星炒車要急求台積電救命
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