Up埋Android 14就無更新
但最近2-3個Android OS更新其實都已經無咩好特別新功能加落去
個人對所謂每月安全更新又唔係覺得必須
[親生仔] Google Pixel 討論區 (100個post都唔見有行貨)
一直是一個人
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姐係等fold岀2？
依家先岀左2.3個月
你意思係粒電撐唔住？
我買黎睇漫畫/書多
平時用都係Facebook ig whatsapp
呢d app應該唔算燒電？
依家先岀左2.3個月
你意思係粒電撐唔住？
我買黎睇漫畫/書多
平時用都係Facebook ig whatsapp
呢d app應該唔算燒電？
唔認為撐到3／4年
touch wood你內mon爆既話 維修煩過閪
touch wood你內mon爆既話 維修煩過閪
但你粒電仲襟唔襟用
其實如果用到第2,3年咁計
仲可以有粒電8成健康度已經可以接受
順帶一問
用得pixel係咪無得換電
同有野壞好難預有得整
其實如果用到第2,3年咁計
仲可以有粒電8成健康度已經可以接受
順帶一問
用得pixel係咪無得換電
同有野壞好難預有得整
呢個都係考慮因素之一
但萬幾蚊預用1,2年 實在不是我預算
姐係用得fold都預左燒錢？
但萬幾蚊預用1,2年 實在不是我預算
姐係用得fold都預左燒錢？
你喺香港買fold 就預左無鋪頭識整
第一部P5，用年半撞爆芒
換了部翻新機P5，Check過粒電接近全新，用左幾個月
所以我買Pixel 只會買a系列或者二手
爛左唔會整，直接換新算
換了部翻新機P5，Check過粒電接近全新，用左幾個月
所以我買Pixel 只會買a系列或者二手
爛左唔會整，直接換新算
1年就無咩可能，有啲緊急update 可能會俾多1、2個俾P5嘅
我部iPhone SE都係咁喎
開hotspot應該會佔用左電話本身個Wi-Fi ，所以自動disable Wi-Fi 先係「正常」？
除非部電話本身有兩套Wi-Fi ，我又唔知有咩電話會咁做
折衷做法係2.4G/5G channel分別做Wi-Fi / Hotspot ，不過都好confusing 姐
開hotspot應該會佔用左電話本身個Wi-Fi ，所以自動disable Wi-Fi 先係「正常」？
除非部電話本身有兩套Wi-Fi ，我又唔知有咩電話會咁做
折衷做法係2.4G/5G channel分別做Wi-Fi / Hotspot ，不過都好confusing 姐
Pixel 可以點check battery health?
pixel日本kddi係用唔到
已試samsung iphone係冇問題
已試samsung iphone係冇問題
人人有份，永不落空
想請問通訊錄嗰到，如果個號碼有whatsapp既話會同一個名show兩次，一個係電話號碼，另一個寫住Whatsapp 唯讀，有咩辦法唔show whatsapp 果個？
佢個wifi chip downgrade左
我之前用緊Pixel4都可以wifi + hotspot一齊開
睇reddit都話 7 同 7pro 都support同時開兩個 就係7a俾佢閹左
我之前用緊Pixel4都可以wifi + hotspot一齊開
睇reddit都話 7 同 7pro 都support同時開兩個 就係7a俾佢閹左
試過
我delete 聯絡人，重入電話
我delete 聯絡人，重入電話
https://support.google.com/pixelphone/answer/7158570?hl=en#zippy=%2Cpixel-a
可以睇自己版本support 的band
個人經驗：
自己4a冇band19，去東京都收到docomo
pixel 5a去日本就唔知點解就收唔到5G
可以睇自己版本support 的band
個人經驗：
自己4a冇band19，去東京都收到docomo
pixel 5a去日本就唔知點解就收唔到5G
Google pixel 有得手動調教冷暖色
所以咪話次次都要手動較 有得preset 就好
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝
隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率
據傳 Tensor G3 將引進新的核心布局和數據機硬體配置，特別是與三星對其製程改進相互結合，可為晶片運算表現帶來一些改進。
爆料者 @Tech_Reve 在 X（前身為 Twitter）平台分享，Tensor G3 將採 FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）方法，是三星晶圓代工首款採用 FO-WLP 的手機晶片。FO-WLP 目的是幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。
https://technews.tw/2023/09/13/tensor-g3-is-the-first-among-samsung-foundry-smartphone-chips-to-incorporate-fo-wlp-packaging/
隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率
據傳 Tensor G3 將引進新的核心布局和數據機硬體配置，特別是與三星對其製程改進相互結合，可為晶片運算表現帶來一些改進。
爆料者 @Tech_Reve 在 X（前身為 Twitter）平台分享，Tensor G3 將採 FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）方法，是三星晶圓代工首款採用 FO-WLP 的手機晶片。FO-WLP 目的是幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。
https://technews.tw/2023/09/13/tensor-g3-is-the-first-among-samsung-foundry-smartphone-chips-to-incorporate-fo-wlp-packaging/
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