[Google] Nexus/Pixel 系列討論區(4) 你班友仲話俾機會 LG?

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2017-07-24 13:51:58
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
2017-07-24 13:58:33
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到
2017-07-24 13:59:51
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
2017-07-24 14:28:26
DP4等一世都唔出

google
2017-07-24 14:36:29
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu

佢唔想做 / 冇架生做 reballing?
2017-07-24 14:38:20
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

btw 其實知 G4 有 bootloop 之後冇幾耐已經睇過有依個方法可以試,咁耐先有人再拎出黎俾 5x/6p
2017-07-24 15:19:24
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https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu

佢唔想做 / 冇架生做 reballing?

但華吉佢重迎焊原本個粒都話整唔到
2017-07-24 15:19:38
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https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu

佢唔想做 / 冇架生做 reballing?

但華吉佢重焊原本個粒都話整唔到
2017-07-24 15:30:46
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/

大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu

佢唔想做 / 冇架生做 reballing?

但華吉佢重迎焊原本個粒都話整唔到

焊得唔好? 粒 SoC 有暗病? 有其他焊點有問題? reflow 嗰陣過熱燒咗? 郁到其他 component? bootloop 整花咗 eMMC 嘅 data?
2017-07-24 16:08:22
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST

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大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,

而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop

順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構

G4 都有類似嘅搞法 (好似係)

其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?

其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到,可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估,我諗都冇乜人會驗證到

假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu

佢唔想做 / 冇架生做 reballing?

但華吉佢重迎焊原本個粒都話整唔到

焊得唔好? 粒 SoC 有暗病? 有其他焊點有問題? reflow 嗰陣過熱燒咗? 郁到其他 component? bootloop 整花咗 eMMC 嘅 data?

唔清楚, 但拎左5部比佢都係咁..

最後係百度搵左另一間搞
2017-07-24 16:14:48
SE 新設計?八月出?無可能

蘋果要賺錢,邊會無可能
2017-07-25 08:37:03
dp4出左
無提到有performance and stability issue
係咪升得
2017-07-25 10:11:43
有最新 Android O 下載
大約 220mb左右
2017-07-25 10:17:58
升左,除左status bar 字體靚左同多左個smart storage(old news?)之外無咩分別
2017-07-25 13:59:34
升左,除左status bar 字體靚左同多左個smart storage(old news?)之外無咩分別

一樣咁多bug?
2017-07-25 18:40:59
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多
2017-07-25 19:23:17
話時話而加o preview仲有無reset data會變磚個bug
2017-07-25 19:44:14
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多

我都覺

利申: pixel c
2017-07-25 20:00:21
傳聞PIXEL用836
2017-07-25 20:25:42
傳聞PIXEL用836

我淨係想知香港有冇行貨?
2017-07-25 20:36:26
傳聞PIXEL用836

我淨係想知香港有冇行貨?

我都想知
2017-07-25 20:39:19
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多

我都覺

利申: pixel c

2017-07-25 20:54:22
n5 有咩rom刷得過?

用緊darkrom唔錯
2017-07-25 23:14:45
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多

我都覺

利申: pixel c


有咩問題?
2017-07-26 18:32:41
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