搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
DP4等一世都唔出
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https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
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大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
佢唔想做 / 冇架生做 reballing?
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
佢唔想做 / 冇架生做 reballing?
但華吉佢重新焊原本個粒都話整唔到
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
佢唔想做 / 冇架生做 reballing?
但華吉佢重迎焊原本個粒都話整唔到
搵到D 奇怪野, XDA 出現左呢個POST
https://www.xda-developers.com/nexus-6p-bootloop-fix/
大致係講, 6P個BOOTLOOP 問題可以刷個改左既boot.img 就開到機,
而呢個boot.img 係disable左s810既a57個4粒core, 只係用a53個4粒, 簡單d黎講係將佢變4核機, 亦都係講緊粒cpu a57個部分似乎用唔到所以bootloop
順帶提一提, 6P 上既S810採用4+4核心的A57+A53架構, 5X上既S808採用2+4核心的A57+A53架構
G4 都有類似嘅搞法 (好似係)
其實點都係關焊既問題? 搞到a57個度用唔到?
其實呢如果粒 solder ball 真係裂咗嘅話應該係冇得咁搞
除非佢有時掂到有時掂唔到，可能粒 SoC 一熱令到其他 solder ball 膨脹令到粒裂咗嘅 solder ball 斷 contact 咁先 reset 咗粒 SoC
利申鳩估，我諗都冇乜人會驗證到
假設5x 6p 問題都一樣, 我諗唔明點解6p 一定要換新cpu, 5x可以用返舊個粒cpu
佢唔想做 / 冇架生做 reballing?
但華吉佢重迎焊原本個粒都話整唔到
焊得唔好? 粒 SoC 有暗病? 有其他焊點有問題? reflow 嗰陣過熱燒咗? 郁到其他 component? bootloop 整花咗 eMMC 嘅 data?
SE 新設計?八月出?無可能
升左,除左status bar 字體靚左同多左個smart storage(old news?)之外無咩分別
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多
傳聞PIXEL用836
傳聞PIXEL用836
我淨係想知香港有冇行貨？
部Pixel 岩岩上左 Android O preview 4, 快左勁撚多
我都覺
利申： pixel c
n5 有咩rom刷得過?
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我都覺
利申： pixel c
