[耳機撚]召集大耳牛、枱式耳機系統用家(98)
我係打手
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Adi-2 Dac本身有voltage regulator, 跟機隻cheap牛都夠用
我咁多年都係用跟機牛
我咁多年都係用跟機牛
官方話電源對聲冇咩影響,但我覺得變化都唔算小嘅,但可能同其他機比小啲? 不過其實唔使咁急要搞電源嗰方面住嘅,佢用原裝牛都幾好表現
其實我好好奇佢自己出嘅DPS-2係咪真係「聲音上冇變化」,但隻嘢仲貴過部adi-2 dac
終於完成一個project
舊server 用咗4年，fanless 真係好少塵。4年來冇打開清過塵，基本上只有display card 上面個d塵，其他地方都冇塵。
似乎張1650個風扇冇乜點着，所以冇塵，又可以用係其他地方
新機大約3盒紙巾大
Spec:
CPU: AMD Ryzen 7 8700G
MB: MSI MPG B650I EDGE WIFI
RAM: G.SKILL 32GB Kit (2x16GB) Flare X5 F5-6000J3238F16GX2-FX5
PS: HDPLEX 250W GaN Passive AIO ATX Power Supply
case: Fanless VC1000
SSD1: kingston 500GB （舊server）
SSD2: Samsung 2TB 990 PRO MZ-V9P2T0BW
底版原本用ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，不過比我玩到死咗着唔到
所以唯有down grade 用B650
ROG STRIX X670E-I有兩個伏位：
1. BIOS要upgrade 先用到Ryzen 8000, 不過一定要有Ryzen 7000 CPU 先可以完成upgrade，即使係「唔洗CPU」個種upgrade 都係，搞到我要買多粒7600先upgrade 到
2. 個chipset 風扇有bug，永遠stuck 係最高轉速，又唔比人校fan curve，嘈到拆天。結果我要拆咗個chipset 風扇，可能就係咁搞死塊版（雖然網上有用拆完都冇事）
次次用共石板都冇好結果
以下d相都係用ROG STRIX X670E-I，不過實際最後我用MSI MPG B650I EDGE WIFI。重做個時冇影相
Fanless VC1000 個 CPU block兼容性以Fanless case 嚟講非常好，連共石呢塊版 SSD+chipset block 咁高只需方棄一個SSD位都用到。MSI MPG B650I EDGE WIFI完全冇問題，加咗個chipset 風扇都仲有好多位剩
Fanless VC1000 個case係咁樣
底板裝好CPU block 之後慢慢攝入去個case，最難係呢part，d位實在太少
HDPLEX 個d case雖然易裝，但要逐條heat pipe 插落個case其實幾煩。同埋HDPLEX d 箱太大，入面好空，有d嘥位
溫度方面，Ryzen 7000/8000系列設計係chur 盡溫度去換取最大算力，所以點搞都會好熱，除非自己set PBO。defaut setting 之下可以上到95度，我用PBO 鎖85度，curve optimizer all core -30，平均上到4.3GHz，idel 溫度大約75度，fanless case 而言算係咁
Fanless VC1000有個缺點，就係只可以直放。係我個環境呢樣變成優點，因為我可以空返而家舊server 個位，將來可以買新機
聲方面最大進步係連HDD 轉嘅聲都冇埋，靜到有d咁慣
個chipset fan 會有輕微聲，如果我有閑情會再tune 下
其他方面音色唔覺有明顯改變
似乎呢個機箱可以長用，即使將來出新CPU 都可以用返
舊server 用咗4年，fanless 真係好少塵。4年來冇打開清過塵，基本上只有display card 上面個d塵，其他地方都冇塵。
似乎張1650個風扇冇乜點着，所以冇塵，又可以用係其他地方
新機大約3盒紙巾大
Spec:
CPU: AMD Ryzen 7 8700G
MB: MSI MPG B650I EDGE WIFI
RAM: G.SKILL 32GB Kit (2x16GB) Flare X5 F5-6000J3238F16GX2-FX5
PS: HDPLEX 250W GaN Passive AIO ATX Power Supply
case: Fanless VC1000
SSD1: kingston 500GB （舊server）
SSD2: Samsung 2TB 990 PRO MZ-V9P2T0BW
底版原本用ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，不過比我玩到死咗着唔到
所以唯有down grade 用B650ROG STRIX X670E-I有兩個伏位：
1. BIOS要upgrade 先用到Ryzen 8000, 不過一定要有Ryzen 7000 CPU 先可以完成upgrade，即使係「唔洗CPU」個種upgrade 都係，搞到我要買多粒7600先upgrade 到
2. 個chipset 風扇有bug，永遠stuck 係最高轉速，又唔比人校fan curve，嘈到拆天。結果我要拆咗個chipset 風扇，可能就係咁搞死塊版（雖然網上有用拆完都冇事）
次次用共石板都冇好結果
以下d相都係用ROG STRIX X670E-I，不過實際最後我用MSI MPG B650I EDGE WIFI。重做個時冇影相
Fanless VC1000 個 CPU block兼容性以Fanless case 嚟講非常好，連共石呢塊版 SSD+chipset block 咁高只需方棄一個SSD位都用到。MSI MPG B650I EDGE WIFI完全冇問題，加咗個chipset 風扇都仲有好多位剩
Fanless VC1000 個case係咁樣
底板裝好CPU block 之後慢慢攝入去個case，最難係呢part，d位實在太少
HDPLEX 個d case雖然易裝，但要逐條heat pipe 插落個case其實幾煩。同埋HDPLEX d 箱太大，入面好空，有d嘥位
溫度方面，Ryzen 7000/8000系列設計係chur 盡溫度去換取最大算力，所以點搞都會好熱，除非自己set PBO。defaut setting 之下可以上到95度，我用PBO 鎖85度，curve optimizer all core -30，平均上到4.3GHz，idel 溫度大約75度，fanless case 而言算係咁
Fanless VC1000有個缺點，就係只可以直放。係我個環境呢樣變成優點，因為我可以空返而家舊server 個位，將來可以買新機
聲方面最大進步係連HDD 轉嘅聲都冇埋，靜到有d咁慣
個chipset fan 會有輕微聲，如果我有閑情會再tune 下
其他方面音色唔覺有明顯改變
似乎呢個機箱可以長用，即使將來出新CPU 都可以用返
好奇想知點解會用8700G嘅
因為有Radeon 780M
實際上如果唔係為咗打機，用7600會抵d
實際上如果唔係為咗打機，用7600會抵d
fanless都頂得順?
btw我有用nas,所以唔使砌呢類機
btw我有用nas,所以唔使砌呢類機
我未用嚟打機，不過Fanless VC1000官方做過24個鐘燒機係頂得順
勁呀打手巴
有能力自己動手整，樂趣同成功感都會大好多
有能力自己動手整，樂趣同成功感都會大好多