【罪大滔天】Sony Xperia 集中討論區 (14)
譚仔三哥
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我懷疑佢部機咁撚肥重只係為咗放個濕鳩摩打
應該係為4k hdr
回顧佢啲dc 同無反 4k過熱當食生菜
唔整厚啲重啲 應該死機頻頻
回顧佢啲dc 同無反 4k過熱當食生菜
唔整厚啲重啲 應該死機頻頻
Xz1/xzp 續航力差距大唔大
係冇問題但會好熱
而且對睇片個升頻算法有影響
而且對睇片個升頻算法有影響
宣傳片有爆炸圖睇到勁哂位
今次唔係L型版
Xzp>xz1
個摩打係大好多, 但冇理由會對全局做成咁大影響
加大都好, XPERIA本身個震子都唔係好勁
正路應該係塊LCD HDR MON, 本身LCD都厚過OLED而且又有HDR, 對全局厚度影響大唔係MON就係電池
加大都好, XPERIA本身個震子都唔係好勁
正路應該係塊LCD HDR MON, 本身LCD都厚過OLED而且又有HDR, 對全局厚度影響大唔係MON就係電池
Xzp塊4k又唔見佢厚？
同樣係fhd hdr mon，xz1又唔見咁厚？
我都係估估下姐
不過剛剛睇到幅圖，個中框加左層野睇落幾厚，而舊機係冇
不過剛剛睇到幅圖，個中框加左層野睇落幾厚，而舊機係冇
我都係估估下姐同樣係fhd hdr mon，xz1又唔見咁厚？個摩打係大好多, 但冇理由會對全局做成咁大影響Xzp塊4k又唔見佢厚？
加大都好, XPERIA本身個震子都唔係好勁
正路應該係塊LCD HDR MON, 本身LCD都厚過OLED而且又有HDR, 對全局厚度影響大唔係MON就係電池
不過剛剛睇到幅圖，個中框加左層野睇落幾厚，而舊機係冇
原來只係個中框未進一步打磨
Xzp都係
今天就隨便說說這個xperia xz2吧。1、設計先從設計說起吧，我從去年開始就一直明說暗示地表示設計主導權回到瑞典的lund研發中心了，然後不止一次的表示上下不對稱結構的前置面板很難看，那個時候還只是ap1階段的工程機，因為保密做的特別嚴格，新的設計風格當然也是看不到的，畢竟不是前面板+開發板就是裹的嚴嚴實實，比轉頭還厚怎麼看嘛。你們不知道的事情呢就是concept這個東西了，其實14年之後的每代產品一般都有個concept作為靈魂，這些concept會有一些明確的風格和材質要求，但細節幾乎沒有，但是像Z5的mono可以說是幾乎一模一樣，這是完成度最高的一個。當初鈴木國政在位的時候呢，花錢大手大腳的，一年可以完成5-6個concept，而且是風格各異極具觀賞性拋棄實用性的設計。而後鈴木國政下台15年就只完成了兩個素材，之後預算每況愈下，基本沒出什麼好素材，大概一年都做不完一個，而這個xz2我這邊是不知道用了哪個素材，反正只知道當初是打算用xz1小改臨時拼湊的，誰知道出了這麼個四不像。lund設計課原來的那批人在裁員中走了一堆人，現在能保持當初的神韻也算是不意外，不過整體的設計完成度還是很高的，天線方案由於有高通的扶持，結合設計風格給索移用了最高規格，不是lg，htc那種中低端金屬注塑設計，真的醜爆了，不出意外仍然是今年高通首推的基帶信號測試推薦機型。整機是金屬一體成型+3d玻璃填充的風格，沒有concept指導設計的話，就只能給個cad要求然後讓供應鏈給出方案了，最爆笑的是參考設計裡有一個類似NW A40的全面屏設計，不過現在不出之後應該就會用上了，畢竟是要把之前所有的設計都出完吶。[笑而不語]
[doge][允悲]
其實這次我最討厭的還不是後蓋而是這個前面板，左右邊框因為粘合區域空間不夠所以留下那麼大的空隙真的是醜爆了，至於後蓋，3d玻璃+lund的老設計風格還不怎麼容易混淆，容易混淆的是這個指紋位置帶來的既視感，你信不信我把鏡頭+傳感器位置改一下就又是一個美背？相較於之前的重視表面功夫忽視材質，連接性，實用性及手感的設計，這次的設計其實是非常成功的，給的預算多當然也是有好處的，不會出現那種，表面渲染圖好看，實際前面板突起割手，整機割裂感及縫隙嚴重，（沒錯我說的就是z3之後的所有作品）我手上的xzp四角可是能插A4紙的，當然設計最差的是xz1這破玩意兒，設計最好的事沒有被砍的z3和xzp。
[doge][允悲]
其實這次我最討厭的還不是後蓋而是這個前面板，左右邊框因為粘合區域空間不夠所以留下那麼大的空隙真的是醜爆了，至於後蓋，3d玻璃+lund的老設計風格還不怎麼容易混淆，容易混淆的是這個指紋位置帶來的既視感，你信不信我把鏡頭+傳感器位置改一下就又是一個美背？相較於之前的重視表面功夫忽視材質，連接性，實用性及手感的設計，這次的設計其實是非常成功的，給的預算多當然也是有好處的，不會出現那種，表面渲染圖好看，實際前面板突起割手，整機割裂感及縫隙嚴重，（沒錯我說的就是z3之後的所有作品）我手上的xzp四角可是能插A4紙的，當然設計最差的是xz1這破玩意兒，設計最好的事沒有被砍的z3和xzp。
高通今日宣布，索尼移動（Sony Mobile）的全新Xperia XZ2智能手機採用了完整的Qualcomm®射頻前端（RFFE）從調製解調器到天線的解決方案、集成X20千兆級LTE的Qualcomm®驍龍™845移動平台，並支持4K HDR視頻拍攝功能。Qualcomm Technologies是半導體行業首家能夠為領先的頂級智能手機帶來一套完整的從調製解調器到天線端口解決方案的公司。通過採用Qualcomm Technologies完整的解決方案——包括首次完整採用Qualcomm 射頻前端所有套件，使索尼移動受益於系統級優化，並幫助帶來具有出色連接性能和功效的全球性平台。
通過貫穿於一整套RFFE產品的系統級設計，Qualcomm 射頻前端解決方案可應對移動終端中無線電的複雜性並簡化移動終端全球千兆級LTE的設計工作，該整套RFFE產品利用了調製解調器智能運算，同時高度集成在一整套完整的全球射頻前端模組中。Qualcomm 射頻前端解決方案幫助OEM廠商實現出色的射頻性能和功耗，以支持現實網絡中的高數據速率。
Qualcomm Technologies的調製解調器到天線解決方案由一套射頻前端組件構成，包括：
• 含雙工器的功率放大器模組（PAMiD）。QPM2621、QPM2632和QPM2643 PAMiD分別支持全球低頻段、中和高頻段，並且集成我們配套的功率放大器（PA），含表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）技術的雙工器/濾波器、開關和天線耦合器組合。
• QET4100包絡追踪器（ET）。包絡追踪器利用調製解調器智能動態調整射頻（RF）放大器的供電電壓以支持最高工作效率，從而降低功耗並減少發熱。
• 先進天線調諧。QAT3550阻抗調諧器提供先進的自適應天線調諧。該技術利用調製解調器智能動態優化天線與有源收發頻率的匹配度以減輕手部遮擋、金屬後蓋設計和其他因素造成的信號衰減，旨在改善吞吐量、通話可靠性並降低功耗/耗電量。
• QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊。這些分集接收模塊將我們的開關、BAW與SAW濾波器和低噪聲放大器融入高度集成的模塊，從而成為一款面向全球LTE Advanced和千兆級LTE架構實現高階MIMO和分集接收路徑的易用型解決方案。
QPM2621、QPM2632、QPM2643 PAMiD、QAT3550天線阻抗調諧器和QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊支持與驍龍X20 LTE調製解調器和驍龍845移動平台一起使用。
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端事業部總經理Christian Block表示：“隨著4G頻譜和終端數量激增、5G終端即將問世，OEM廠商和運營商將面臨提供優質用戶體驗，同時開發適用於全球多樣化網絡且兼具成本和時間效益終端方面的挑戰。索尼移動對Qualcomm Technologies射頻前端從調製解調器到天線解決方案的集成，展現了Qualcomm Technologies如何與客戶合作為他們提供打造全新終端所需的工具，從而滿足千兆級LTE和未來5G網絡提出的要求並把握千兆級LTE和未來5G網絡帶來的機遇。”
隨著網絡日益擁擠，運營商面臨著向用戶提供最大範圍覆蓋和先進特性的挑戰。Qualcomm射頻前端從調製解調器到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有的許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網絡覆蓋、終端性能和全球漫遊。通過該解決方案，終端OEM廠商可通過支持數百個載波聚合和4x4 MIMO組合，提供高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度，以在全球範圍擴展其產品。
索尼移動通信公司董事兼產品業務執行副總裁Izumi Kawanishi表示：“我們很高興與Qualcomm Technologies密切合作以繼續推出創新的智能手機。Qualcomm Technologies支持低、中和高頻段上卓越的射頻前端性能，配合其完整且高度集成的調製解調器與射頻前端解決方案，能夠為我們帶來打造客戶期待的業界最佳移動體驗所需的系統級優化。”
隨著無線電環境變得日益複雜，設計精良的先進射頻前端系統對滿足終端用戶對終端移動體驗的需求和5G終端發布的準備都至關重要。經過優化的Qualcomm Technologies從調製解調器到天線的完整解決方案支持非凡的連接可靠性、極快數據傳輸速度、出色的室內/戶外覆蓋、全球漫遊功能和持久的電池續航。
通過貫穿於一整套RFFE產品的系統級設計，Qualcomm 射頻前端解決方案可應對移動終端中無線電的複雜性並簡化移動終端全球千兆級LTE的設計工作，該整套RFFE產品利用了調製解調器智能運算，同時高度集成在一整套完整的全球射頻前端模組中。Qualcomm 射頻前端解決方案幫助OEM廠商實現出色的射頻性能和功耗，以支持現實網絡中的高數據速率。
Qualcomm Technologies的調製解調器到天線解決方案由一套射頻前端組件構成，包括：
• 含雙工器的功率放大器模組（PAMiD）。QPM2621、QPM2632和QPM2643 PAMiD分別支持全球低頻段、中和高頻段，並且集成我們配套的功率放大器（PA），含表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）技術的雙工器/濾波器、開關和天線耦合器組合。
• QET4100包絡追踪器（ET）。包絡追踪器利用調製解調器智能動態調整射頻（RF）放大器的供電電壓以支持最高工作效率，從而降低功耗並減少發熱。
• 先進天線調諧。QAT3550阻抗調諧器提供先進的自適應天線調諧。該技術利用調製解調器智能動態優化天線與有源收發頻率的匹配度以減輕手部遮擋、金屬後蓋設計和其他因素造成的信號衰減，旨在改善吞吐量、通話可靠性並降低功耗/耗電量。
• QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊。這些分集接收模塊將我們的開關、BAW與SAW濾波器和低噪聲放大器融入高度集成的模塊，從而成為一款面向全球LTE Advanced和千兆級LTE架構實現高階MIMO和分集接收路徑的易用型解決方案。
QPM2621、QPM2632、QPM2643 PAMiD、QAT3550天線阻抗調諧器和QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊支持與驍龍X20 LTE調製解調器和驍龍845移動平台一起使用。
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端事業部總經理Christian Block表示：“隨著4G頻譜和終端數量激增、5G終端即將問世，OEM廠商和運營商將面臨提供優質用戶體驗，同時開發適用於全球多樣化網絡且兼具成本和時間效益終端方面的挑戰。索尼移動對Qualcomm Technologies射頻前端從調製解調器到天線解決方案的集成，展現了Qualcomm Technologies如何與客戶合作為他們提供打造全新終端所需的工具，從而滿足千兆級LTE和未來5G網絡提出的要求並把握千兆級LTE和未來5G網絡帶來的機遇。”
隨著網絡日益擁擠，運營商面臨著向用戶提供最大範圍覆蓋和先進特性的挑戰。Qualcomm射頻前端從調製解調器到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有的許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網絡覆蓋、終端性能和全球漫遊。通過該解決方案，終端OEM廠商可通過支持數百個載波聚合和4x4 MIMO組合，提供高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度，以在全球範圍擴展其產品。
索尼移動通信公司董事兼產品業務執行副總裁Izumi Kawanishi表示：“我們很高興與Qualcomm Technologies密切合作以繼續推出創新的智能手機。Qualcomm Technologies支持低、中和高頻段上卓越的射頻前端性能，配合其完整且高度集成的調製解調器與射頻前端解決方案，能夠為我們帶來打造客戶期待的業界最佳移動體驗所需的系統級優化。”
隨著無線電環境變得日益複雜，設計精良的先進射頻前端系統對滿足終端用戶對終端移動體驗的需求和5G終端發布的準備都至關重要。經過優化的Qualcomm Technologies從調製解調器到天線的完整解決方案支持非凡的連接可靠性、極快數據傳輸速度、出色的室內/戶外覆蓋、全球漫遊功能和持久的電池續航。
Sony xz2同htc 旗艦嗰風格差唔多
但u11+同xz2比係人都識揀邊部靚d
但u11+同xz2比係人都識揀邊部靚d
我覺得2部冇分別都係柒
u11+個背靚好多 擺位正常過xz2
Z5轉左xz1
xz2
xz2
根本今年就應該等呢部