美股重點新聞

半導體代工廠2024年第二季業績和第三季指引大致符合預期,大多數代工廠強調了早已預料到的緩慢週期性需求復甦和汽車/工業領域持續疲軟。以3C(通訊、計算和消費電子)領域為首的利用率改善已經開始,中國代工廠的復甦速度遠快於台灣同行,這歸因於庫存修正的早期開始和來自中國無晶圓廠客戶更強勁的補貨需求。先進製程(N5, N3)需求因加速的人工智能基礎設施建設而持續非常強勁。但傳統半導體的復甦相當緩慢,12吋需求表現遠好於8吋。在ASP方面,我們看到成熟12吋製程的定價環境因中國代工廠價格競爭緩解而有所改善,但我們預計8吋製程由於需求復甦緩慢和持續的結構性需求阻力,價格侵蝕將持續。台灣代工廠的資本支出計劃相當嚴格,而中國代工廠積極擴張產能計劃使得成熟12吋製程的長期產能過剩風險持續存在。總體而言,我們認為2024年上半年應該標誌著大多數代工廠的谷底,並預計在當前上升週期中利用率將提高,因為大多數領域(除汽車/工業外)的庫存已正常化,且宏觀背景正在改善。我們對台積電和聯電維持增持評級,同時對世界先進、力積電和中芯國際保持中性評級。

• 週期性需求復甦正在進行,但步伐溫和,汽車/工業復甦進一步推遲: 在本季度的財報季中,人工智能與非人工智能需求的分歧趨勢在主要半導體公司中相當普遍,非人工智能需求復甦進展緩慢。大多數代工廠開始報告2024年第二季度環比利用率改善,並指引2024下半年利用率將溫和復甦,主要由3C(通訊、計算和消費電子)需求觸底反彈帶動。然而,汽車/工業需求復甦似乎被進一步推遲(最早可能在2025年上半年復甦),這是由於終端需求疲軟和汽車/工業食物鏈庫存仍然偏高(見圖14)。儘管如此,我們預計代工廠的週期性復甦將在未來12-18個月內持續,因為庫存水平已正常化,且宏觀背景正在改善。

• 8吋利用率復甦慢於12吋: 與我們的預期一致,8吋的利用率復甦比12吋慢,主要8吋晶圓廠到2024年第二季度仍僅運行在約65%的利用率,這是由於汽車/工業持續疲軟(8吋晶圓廠對汽車/工業的敞口更高)、來自美國/歐盟IDM的外包需求減少(因為他們投產更多12吋產能),以及結構性需求阻力,高產量產品(智能手機PMIC, LDDIC)遷移至12吋。我們預計這種不均衡的利用率復甦將在當前上升週期中持續,8吋利用率將保持低迷,因為更多產品遷移至12吋以獲得更好的計算能力、更低的功耗和更優化的製造成本。

• N3和N5需求因AI採用加速而增強,2025年起將開始提價: 在近期到中期,我們預計台積電的N4/N5利用率將繼續保持相當高的水平,這得益於強勁的AI需求(NVIDIA GPU,其他AI加速器)和服務器中ARM採用率的上升(亞馬遜Graviton、谷歌Axion、微軟Cobalt、Meta與Socionext共同設計),儘管Android智能手機有些疲軟。我們預計台積電的N3需求將非常強勁(我們認為2024下半年利用率將達110-120%),主要來自高端智能手機處理器(iPhone,旗艦Android 5G SoC)、加密貨幣需求(比特大陸)和部分英特爾外包需求(Lunar Lake)。我們預計N3利用率將在2025-26年保持高位,因為大多數AI加速器(NVIDIA GPU、AMD MI系列、谷歌TPU、亞馬遜Inferentia、微軟Maia等)將在2025下半年至2026年從N5遷移到N3。鑑於AI需求強勁和封裝尺寸增大,我們預計台積電將從2025年開始提高N5/N3(中單位數)和CoWoS(15-20%)的價格。

• N7需求在2024下半年復甦緩慢,提供一些價格優惠以加速節點遷移: 另一方面,台積電的N7利用率復甦可能在2024下半年緩慢,這是由於英特爾產品(Meteor Lake)需求低迷和周邊晶片節點遷移緩慢。因此,我們預計台積電的N7將提供一些價格優惠(最高10%)以加速第三/第四波應用的製程節點遷移。我們預計N7利用率將在2025年看到一些復甦,主要由一些庫存補充(如低端5G SoC)和新產品貢獻上升(如5G RF收發器、SSD控制器、電視SoC、WiFi 7等)帶動。N7需求在當前週期中似乎遇到了一個需求空檔,這是由於PC/服務器CPU/智能手機SoC快速遷移到N5。然而,隨著半導體上升週期強化帶來的研發預算回升,以及一些晶圓價格優惠的實施,我們預計N7需求最終會在中長期復甦,在2023-2024年暫時放緩之後。

• 中國代工廠利用率復甦速度更快: 與台灣成熟製程代工廠(聯電、力積電、世界先進)相比,中國代工廠(中芯國際、華虹、昇瀚)的利用率復甦pace和2024下半年需求前景似乎更好,大多數中國代工廠在2024年第二季度已達到85-95%的利用率,遠高於台灣代工廠(聯電65-70%,世界先進65%)。我們將這種差異歸因於中國無晶圓廠客戶需求修正的早期開始(中國代工廠現在80%以上的收入來自中國國內客戶)、中國客戶的補貨需求(低功耗藍牙、消費物聯網、消費MCU),以及在高產量商品化領域(LCD DDIC、功率分立器件、NOR閃存、CIS)的一些市場份額增長。

• 12吋晶圓價格趨於穩定,8吋仍面臨壓力: 大多數成熟製程代工廠表示,12吋晶圓價格在2024年第二季度趨於穩定,並預計這種趨勢將持續到2024下半年。這主要是由於中國代工廠產能利用率的改善減少了競爭性定價。然而,8吋晶圓價格仍然面臨侵蝕,可能在2024下半年下降2-3%。我們預計,即使在2025年,8吋晶圓價格也將保持疲軟,這是由於復甦緩慢和結構性需求下滑(主要是智能手機PMIC遷移到12吋)。我們認為,成熟製程代工廠的ASP可能在2025-26年開始小幅上漲,因為屆時大多數代工廠的利用率將恢復到正常水平,成本壓力也會開始顯現。但我們預計ASP上漲幅度將較為溫和(每年1-2%),因為12吋產能的擴張(主要來自中國代工廠)將限制價格上漲的空間。我們認為,8吋晶圓廠的價格上漲幅度可能會大於12吋,因為8吋晶圓產能擴張有限。

• 亞洲無晶圓廠設計公司的庫存水平精簡,汽車/工業半導體供應鏈仍在去庫存階段: 根據我們對主要亞洲無晶圓廠設計公司的跟踪,大多數公司的庫存水平已降至正常水平(80-100天),除了汽車/工業半導體供應鏈(見圖14)。大多數無晶圓廠設計公司預計庫存將在2024年第二季度或第三季度觸底,之後將開始溫和補貨。然而,汽車/工業半導體供應鏈的庫存水平仍然偏高(120-150天),可能需要到2024年底或2025年初才能恢復正常。

• 非中國代工廠資本支出計劃謹慎,中國代工廠正在大幅擴張成熟12吋產能: 大多數台灣成熟製程代工廠(如聯電、世界先進和力積電)都採取了謹慎的資本支出計劃,2024年的資本支出指引比2023年低40-50%。相比之下,中國代工廠正在積極擴張12吋產能,尤其是成熟28/22nm和40/28nm製程。例如,中芯國際計劃在2024年將12吋產能擴大12-15%,而華虹半導體計劃在2024年將12吋產能擴大30-40%。我們估計,中國代工廠的12吋晶圓產能將從2023年的約150萬片/月增加到2026年的250-300萬片/月。這可能會在2025-26年造成成熟12吋產能過剩的風險,特別是如果中美貿易關係進一步惡化的話。

開始減NVDA

AI供應鏈——NVIDIA Blackwell系列的最新資訊

我們在第四季未看到Blackwell GPU及相關伺服器元件的出貨時間表變更。GB200伺服器機架系統的推出時間可能會推遲1-2個月至11月，並在2025年第一季開始大規模出貨。

Blackwell新晶片時程大致不變，將於2024年第四季提速：
在上週的AI追蹤報告中，我們提到TSMC的Blackwell晶片量產提速應該僅會延遲兩週，從9月中旬到9月下旬。我們估計在2024年下半年將生產約602千片Blackwell晶片，主要集中在10月至12月。

KYEC也確認其主要AI GPU客戶（應該是NVIDIA）要求KYEC按時建設其新的測試產能，重申晶片產量時間表在第四季不應偏差。來自KYEC的數據類似於我們對TSMC CoWoS-L產能的估計（約10千片/月）。所有數據點顯示，2024年第四季Blackwell的晶片產量應該約為15萬片/月。許多投資者也擔心CoWoS-L的良率率問題，但我們的檢查顯示良率在95-96%之間，這不太可能是延遲的原因。

板卡/伺服器層面：
隨著2024年下半年約602千片Blackwell晶片的產量，我們看到「Bianca」和「Ariel」GPU計算板卡的生產量將從2025年第一季開始在緯創和富士康提速。微調過的B200A也將以HGX架構推出，意味著它將配備一個UBB，該UBB應由緯創供應。我們預計B200A UBB將從2025年第一季開始貢獻。

熱模組供應商：
GB200伺服器機架系統的熱模組（包括冷板模組和冷卻風扇）不會面臨出貨延遲。新設計的B200A將更換HGX伺服器設計中的B100/B200，並主要在GB200伺服器中發貨。B200A HGX伺服器仍將使用3D VC，而GB200A將設計為2.5D VC（比3D VC具有更好的生產良率）。

伺服器/機架交付：
我們的檢查顯示，伺服器原始設計製造商（ODM）繼續為NVIDIA的Blackwell GPU伺服器/機架的大規模生產和產能建設做準備。當NVIDIA能夠計入營收後，GPU包裝需要2-3週的時間來準備好GPU基板和計算板卡。而伺服器和機架安裝可能還需要另外1-2週和1-2個月的時間。因此，我們預計相關元件將在2024年第四季末開始出貨GB200伺服器機架系統，並在2024年第四季晚些時候開始機架系統組裝工作。


AI供應鏈追蹤——關鍵數據點

AI下游供應鏈

-廣達的AI伺服器收入在第二季佔總伺服器收入的50%以上，這已經達到了管理層先前的指導目標，即AI伺服器全年收入將佔總伺服器業務收入的50%，這得益於Hopper系列GPU供應的改善。

- 廣達宣布了一項為其AI伺服器業務提供支持的10億美元ECB提案；籌集的資金將用於關鍵元件的採購。儘管轉換價格尚未確定，但廣達相信，完全轉換後的總攤薄應該只有約2.25%。

- 華碩的伺服器業務在第二季已經佔其總收入的10-15%，而AI伺服器佔比則達到80-90%。華碩的AI伺服器客戶主要由區域性CSP、本地數據中心、政府和研究機構構成，但也有與更大潛在客戶的參與。

- 過去兩個月，我們聽說對Hopper在2024年下半年的需求量很大，原因似乎是最近Blackwell的生產問題。因此，我們現在預測Hopper的出貨量將從2024年第三季的15-20%環比增長至13萬片，然後在2024年第四季再增長30-35%環比至17萬片。對於Blackwell GPU計算板卡「Bianca」和「Ariel」，我們預計看到從2025年第一季開始，緯創和富士康的生產量將開始增長。

- 根據最近的檢查，B200和B200A HGX (NVL8) 伺服器應該會從2025年第一季開始提速，GB200A Ultra NVL36應該會在2025年第二季開始提速。

- 金士頓報告7月的月銷售額為NT$88億（同比增長4%+/環比增長9%+），這表明2024年第二季的收入勢頭延續至2024年下半年。在2024年第二季收入增長強於預期後，我們預計2024年第三季的收入將適度增長，然後在2024年第四季加速增長，主要由於AI伺服器應用的增長。管理層還表示，AI伺服器各代之間的發貨衝擊將是可控的。

- 智邦報告7月的月銷售額為NT$78億元（同比增長6%+/環比增長16%+）。我們預計收入將繼續按季增長，主要受益於預期的2024年第二季需求增長，這主要來自於400G交換機和AI卡片的強勁需求。

- AVC看到AI伺服器機架的急單需求，主要用於AI伺服器相關業務，並預計2024年第三季的收入將增長7-12%。

- AVC未見出貨延遲，並且沒有對GB200超級晶片的冷板模組進行任何設計修改。

- 超微的液冷元件貢獻在2024年第二季增長至總收入的15-20%，這得益於冷板出貨的提速。該公司預計2024年第三季的收入將環比增長至個位數百分比，並且液冷相關需求的增長仍會持續。

- 建準的伺服器相關收入貢獻在2024年第二季增長至總收入的45%，高於2024年第一季的38%，而AI伺服器貢獻佔總收入的19%，高於2024年第一季的16%。預計2024年第三季的收入將環比增長至少10%，這主要受益於H100系列和ASIC伺服器的強勁AI伺服器需求拉動。

AI半導體供應鏈

AI GPU

- KYEC表示其主要的AI GPU客戶（我們認為應該是NVIDIA）要求KYEC按時建設其新的測試產能，重申晶片產量時間表在第四季不應偏差。來自KYEC的數據量與我們對TSMC CoWoS-L產能的估計相似（約10千片/月）。所有數據顯示，2024年第四季Blackwell的晶片產量應該約為15萬片/月。

- 對於KYEC，我們預計AI GPU測試收入在2024年第三季將強勁增長，這得益於所需測試時間的大幅延長。我們估計NVIDIA在2024年第二季已經佔據14%的收入，而這一比例應在2024年第三季進一步增長至20%。我們估計在2024年第二季AI GPU收入環比增長30%，並在2024年第三季再環比增長50%，主要由於仍在增長的舊版AI GPU Hopper和一些Blackwell需求驅動。

- 許多投資者也關心CoWoS-L的良率，但我們的檢查顯示良率在95-96%之間，這不太可能是延遲的原因。

會唔會淺談 分拆Android對Google既影響

我手頭上冇GOOG

我都冇 轉哂TSM
純粹覺得M7打輸壟斷案都幾大件事

AMD VS NVDA
NVDA上到130囉 放左大部分倉位等ER

據媒體報道，自博通公司去年收購VMware以來，部分客戶爲相同的服務支付的費用高達原來的10倍。

一位VMware的企業客戶透露，他們所面臨的價格上漲幅度達到了175%，只能選擇「提前付款並提前計劃」，因爲轉換到其他服務提供商並非易事，並形容這種感覺「就像被勒索了一樣」。

雲管理公司CloudBolt的首席執行官Craig Hinkley指出，他們的客戶VMware的價格上漲了140%到600%，有的高管甚至報告了十倍的漲幅。

博通在收購VMware後，爲了提高盈利能力，採取了一系列改革措施，包括將VMware的產品進行捆綁銷售，以「簡化其產品組合」。

這一策略意味着客戶即使不使用所有捆綁產品，也必須爲整個產品包支付費用，從而失去了選擇的靈活性。

此外，博通還從永久許可模式轉向了訂閱模式，這一變化使得客戶能夠獲得持續的支持和最新軟件版本，但同時也爲博通帶來了更多的年度經常性收入。

上個月，VMware在ESXi 8.0 Update 3更新中宣佈，將減少本地化語言數量，不再支持簡體中文等語言，用戶界面、幫助文檔和客戶支持將只提供英語、日語、西班牙語和法語版本。

勁癲

Time to sell NVDA

JPM on AVGO : we believe that Broadcom has recently won OpenAI’s first and second generation AI ASIC programs targeted to ramp in CY26 and becomes Broadcom’s 4th major AI ASIC customer. We believe Broadcom has also added a 5th major AI ASIC customer also targeted to ramp in ~CY26.

Broadcom’s 2nm/3nm 2.5D/3D AI ASIC reference platform was instrumental in likely winning these two new programs and would be Broadcom’s first 3D SOIC (chip stacking) initiatives

We believe the team remains ontrack to drive ~$12B+ in AI (ASIC+networking) revenues this year and $16B+next year

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