Microsoft公開Xbox Series X spec - 12 TFLOP, 16GB ram, 1TB SSD

兩部都入，但會入xbox 先
話哂完全相容xbox1,
加上2077 又唔駛買多次就可以upgrade

佢個heatsink 密封設計又咁密
被動散熱無風扇
得把機頂風扇，有冇咁低功耗? 定係太自信

密封我指封兩邊

有部pc就唔洗煩

想買

我又起名先
sony叫s記
微軟叫。。。



m記

機頂風扇散到個散熱器既熱就得，果個Vapor Chamber 來，效率好高

係Next gen定係純upgrade主機？

https://www.youtube.com/watch?v=7Fjn4GRw8qE
作為pc撚都要講句
極速轉game果下真係幾屈
再加埋rtx / 4k果D
無野好講

超過十年歷史應用既Vapor Chamber 的作用只是令上方金屬平均受熱
我質疑的是空隙間的熱空氣沒法帶走
機箱有其他低阻力地方，主空氣流動未必能夠通過heatsink

當然可以話人地咁大間公司，你當佢地傻架咩
但望一望遊戲機歷史..

機箱有其他低阻力地方，主空氣流動未必能夠通過heatsink

佢係除左個散熱器之外，其他地方根本就冇airflow
Digital foundry 果條片講左，成部機裝好之後係air tight
當然，另一位youtube linus 都有實驗過，機箱入面既air flow 係咪真係對散熱方面作用咁大，個結果係其實機箱入面冇乜氣流，CPU 同GPU 個散熱效率都差唔多，本身掂到處理器個heatsink 同風扇夠力就得。
Digital Foundry 仲話MS 同佢地講佢地部機係沙漠都用到
當然係聽住先

Next gen

Xbox Series X 採用高效率的均溫板散熱技術，搭配塔狀機殼的垂直進氣管道散熱

希望ms價錢進取啲，當年貴100真係畀sony睇住食

最多未三紅再現
今次MS真係食住sony黎打，我諗PS5到而家都未定final spec

m記硬件不嬲唔差，係marketing同宣傳食曬屎咁。出完部機就算，好似唔想做咁

無咗舊kinect可以專注返機能

係差在個手掣有啲失望

價錢正常少少既話真係可以賣左部gaming pc轉過黎
又細部D
性能宜家睇都幾吸引
不過ms既marketing team好難信得過
睇佢改名都改到唔三唔四就

至於散熱問題應該衰唔過三紅掛
依部好似側面可以自己打開個蓋

唔係點賣elite 手掣？！

咪又係要睇game,無game幾勁硬件都無撚用架喎

Game就一定有
M$士多其實好多正野
不過有pc會用pc玩

俾多兩粒掣都好呀

究竟SONY係頭痛緊定真係咁有信心