係外摺 又冇case
咁樣撞撞下條邊 頂到幾耐？
我印象三星/華為 第一部摺機都係外摺
之後都變曬做內摺
依家又有一邊外摺
華為部三摺機粒cpu原來仲用緊7nm製程
騷母目陽
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重有一個問題
係外摺 又冇case
咁樣撞撞下條邊 頂到幾耐？
我印象三星/華為 第一部摺機都係外摺
之後都變曬做內摺
依家又有一邊外摺
係外摺 又冇case
咁樣撞撞下條邊 頂到幾耐？
我印象三星/華為 第一部摺機都係外摺
之後都變曬做內摺
依家又有一邊外摺
使乜光刻機
搵晶片呀婆咪得，手磨0.83納米
搵晶片呀婆咪得，手磨0.83納米
華為我當佢iphone 12速度
根本無考慮實用性
摺屏外翻就即係錢賺完理得你死
無保護套，外翻摺位極易刮花
花左要整就係部機一半價錢
無保護套，外翻摺位極易刮花
花左要整就係部機一半價錢
唔係都係android黎?
中芯已經可以追到7nm, 7nm講緊係3-4年前嘅水平喎,
唔勁?
唔勁?
玉不琢不成器
要睇埋良率幾多
講緊塊鏡片要5年時間去完成穩定熱脹冷縮！
要大MON 我買部100吋電視 好過
咪咁大聲啦 屌你
想睇有咩人買 拎出黎用呀
想睇有咩人買 拎出黎用呀
已經好夠 認真
咁貴 唯有當買個form factor
咁貴 唯有當買個form factor
用duv 重複曝光去做，成本高過euv 好多而且良率低，但美國年尾連中國 duv 機都封殺埋，到時就算不計成本都無得再出了
咁睇落好似7nm扺啲
7個橙20$
3個橙10$
7個橙20$
3個橙10$
咪就係粒U太廢先再咁多摺
Snapdragon 855 865都係用DUV 7nm製程
Apple勁老土 2024仲冇摺機 點夠用
摺還摺
個mon質素得唔得先？
而家軟件唔得 cpu唔得 電唔得 價錢仲要過兩皮
個mon質素得唔得先？
而家軟件唔得 cpu唔得 電唔得 價錢仲要過兩皮
你用緊邊部摺機？
我等你拎架電視出街show off
你個例子咪一樣 人地擺落褲袋 你部PAD拎出街都煩啦
保暖？
iPhone 冇摺
三摺放落褲袋 就咁都想像到有幾咁頂