華為部三摺機粒cpu原來仲用緊7nm製程

麒麟9010
淨係粒u都夠食電
仲要三摺成部pad咁大
就算唔全開都幾乎肯定頂唔到一日
粒u又落後
邊個咁on9買啲咁嘅嘢呀

要大mon 我買部pad 好過

用3粒U

9010 性能=8gen1/a14~15之間

其實好想知除咗愛国
仲有咩人會肯比呢個價買華為
都唔用iphone android

擺明就係要班小粉紅食骨啦

12核分三摺
每摺4核
解決散熱問題

鍾意浮誇嘅人囉
咁撚大部攞出街用係人都見到夠哂威

唔講cpu

三摺其中一野向外摺，姐係摺埋後其中一邊對外，勁易花

有condom俾你笠

根本買華為嘅人，都交緊智商稅啦

話時話
佢地竟然有咁多7nm貨已經好奇怪

都保護唔哂

佢宣傳除咗三摺打開哂仲可以兩摺打開，同對外既摺mon當邊框

傳說中的麒麟 9010 晶片也現出真容。根據 TechInsights 的推測，這款新 SoC 和麒麟 9000S 一樣，仍是基於中芯的 7nm N+2 製程打造。相比 9000S，9010 的晶片代號沒有變化，還是 Hi36A0。但核心代號從 GFCV120 變成了 GFCV121，估計有了小幅度的提升。

Pura 70 系列開賣後，用家分享的跑分結果也印證了這一點。結合 Geekbench 6、安兔兔跑出的結果，麒麟 9010 相較 9000S 綜合效能大約增強了 10%。若是橫向對比，峰值效能大概介於高通 Snapdragon 8 Gen 1 到 8+ Gen 1 之間。

如果講性能
華為自從無晶片後, 連REALME都不如
REALME年年用到新CPU

用中芯光刻機整

7nm佢用中芯代工
=samsung 4nm代8gen1

都係差2年

最多淨係貼一張mon貼
全開黎睇就好礙眼
機殼只可以笠住底嗰面
正面完全冇殼保護
一跌落地肯定gg

7nm同4nm之間差距唔計

性能差兩年, 價格領先人地一年

咁你用4nm先跑到人地7nm個分
又計唔計

麒麟依家先追到人地幾年前性能又唔計

垃圾機，撚有人用咩

8g1