Aviot TE-BD21F 集中討論

DB21F既下代?

新一代嘅product啫
未必係bd21f嘅後代

因為aviot通常都係4個月到半年左右有一隻新嘢

12月應該有行貨

用01b用到灰
係咁斷

用緊咩電話?

iPhone 8 + 紅米 K20 Pro (勿屌)

兩部都係咁斷?

係
可以係play/pause斷
可以係冇先兆咁斷
用到灰

我已經寄去日本換過一次

sad

唔通係我磁場問題

今日岩岩到左對銀色唔係好岩用 800蚊有冇人岩

點解唔啱既

唔習慣實體制同埋冇感應sensor
聲係幾好既

想收但想要黑色

香港都有

行貨應該貴唔少
而家日亞有折直接買好過

咁有啲人擔心保養問題
有行貨佢地可以多個選擇

唔好意思，有個小小嘅問題想問
我想買d01g嘅，想問下喺日本amazon買會唔會有叉電嘅問題？因為香港同日本電壓唔同

唔會
因為係用usb 叉

Thanks

放咗未？
800有興趣

如果仲未放請tg https://t.me/atfirstsight1993
隨時交收

成日有人問兩者QCC3020 同 QCC3026有乜分別?
網上轉貼
高通 QCC3020 vs. QCC3026 差異
許多藍牙耳機都會採用晶片大廠高通的藍牙晶片，通常都能支援較高品質的 aptX、TWS Plus、雙耳語音通話、語音助理等功能，連線品質也相較穩定。那較常被應用在平價真無線藍牙耳機的晶片有兩種相近規格：QCC3020 及 QCC3026。應該也不少人好奇這兩者的差異到底在哪吧？這邊就由科技狗解釋給大家聽啦。
QCC3020 是採用 BGA 封裝，體積通常較大，通常用於入耳式耳機和頭戴式耳機。
QCC3026 是採用 CSP 封裝，體積通常較小，常用於入耳式的真無線藍牙耳機。
BGA 和 CSP 都是 IC 封裝技術的一種，而 CSP 封裝相較 BGA 封裝可以儲存 3 倍左右。CSP 封裝特點就是體積小、輸入及輸出端數較多、傳輸延遲較小，並且電熱性能較好。
小小結論：QCC3020 及 QCC3026 在其他功能上幾乎沒有差異，最大的差異就是在封裝方式及體積大小囉！不過這只是「相對而言」，兩者並沒有好壞之分，就看個人喜好囉！

http://audioreview.m1001.coreserver.jp/qcc3026-vs-qcc3020/
入面其中一段講qcc3026同qcc3020音質
aviot調音師話兩個clips調音上係有分別

btw之前係佢官網訂左特別版 但佢話唔送香港