prickly
2019-11-04 20:59:31
成日有人問兩者QCC3020 同 QCC3026有乜分別?
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高通 QCC3020 vs. QCC3026 差異
許多藍牙耳機都會採用晶片大廠高通的藍牙晶片,通常都能支援較高品質的 aptX、TWS Plus、雙耳語音通話、語音助理等功能,連線品質也相較穩定。那較常被應用在平價真無線藍牙耳機的晶片有兩種相近規格:QCC3020 及 QCC3026。應該也不少人好奇這兩者的差異到底在哪吧?這邊就由科技狗解釋給大家聽啦。
QCC3020 是採用 BGA 封裝,體積通常較大,通常用於入耳式耳機和頭戴式耳機。
QCC3026 是採用 CSP 封裝,體積通常較小,常用於入耳式的真無線藍牙耳機。
BGA 和 CSP 都是 IC 封裝技術的一種,而 CSP 封裝相較 BGA 封裝可以儲存 3 倍左右。CSP 封裝特點就是體積小、輸入及輸出端數較多、傳輸延遲較小,並且電熱性能較好。
小小結論:QCC3020 及 QCC3026 在其他功能上幾乎沒有差異,最大的差異就是在封裝方式及體積大小囉!不過這只是「相對而言」,兩者並沒有好壞之分,就看個人喜好囉!