ASIC產業近期重點

ALL_IN_ASPI 2025-06-17 22:57:54

野村控股於2025年6月16日發表的研報聚焦於亞洲AI伺服器市場，特別探討Meta在ASIC AI伺服器（MTIA）上的雄心，預計其於2026年可能成為重要里程碑。AI ASIC市場正快速增長，2025年Google TPU和AWS Trainium 2 ASIC的單位數量分別約為150-200萬和140-150萬個，相比之下Nvidia AI GPU的供應量為500-600萬個，兩者總量已達Nvidia 40-60%的水平。

供應鏈數據顯示，更多雲端服務提供商（CSP）如Meta（從2026年起）和微軟（從2027年起）積極部署自有ASIC解決方案，預計總ASIC數量可能於2026年超越Nvidia GPU。Nvidia為應對此趨勢，在2025年COMPUTEX推出NVLink Fusion，開放專有互連協議，支援與第三方CPU或自訂xPU的連接，試圖維持其雲端AI計算主導地位。報告指出，ASIC解決方案因使用高品質材料和組件，雖成本較高，但因量身訂做和排除Nvidia高系統利潤，對CSP更具成本效益，利好供應商價值提升。

Meta的MTIA計畫包括三階段：MTIA T-V1（2025年第四季，Broadcom設計，類似Trainium 2的Interposer大小，由Quanta和Celestica負責製造）；MTIA T-V1.5（2026年中，晶片面積將翻倍，密度接近英偉達GB200 系統，類似Nvidia Rubin，Quanta主導）；MTIA T-V2（2027年，CoWoS包裝更大，可能需液態冷卻）。Meta目標2025年底至2026年總MTIA單位達100-150萬，惟2026年CoWoS晶圓分配僅約30-40萬片，遠低於所需83萬片，面臨供應挑戰。

野村證券認為ASIC 市場將迎來崛起：目前英偉達佔AI 伺服器市場80% 以上，ASIC 僅8-11%。2025 年GoogleTPU 出貨量預估150 萬至200 萬，亞馬遜AWS Trainium 2 預估140 萬至150 萬，合計約為英偉達GPU 出貨量（IT 之家註：500 萬至600 萬）的40-60%。到2026 年，隨著Meta 與微軟大規模部署，ASIC 出貨量可望超越英偉達GPU。

相較之下，英偉達的優勢在於可透過NVLink Fusion 技術開放互聯協議，強化市場地位。其晶片運算密度、NVLink 互連技術及CUDA 生態系統仍維持領先，ASIC 短期難以超越。"

摩根士丹利於2025年6月16日發表的研報重點探討AI ASIC供應鏈動態，特別關注Trainium和TPU市場的機會。Nvidia憑藉其GPU主導地位仍是美國半導體領域的首選，但報告亦指出其他ASIC供應商及供應鏈參與者的增長潛力。

主要觀點包括NVIDIA在2025年將超越ASIC市場增長，進而提升對Alchip和聯發科等供應商的熱情，這些公司預計因高效運營和高質量的設計服務而獲得市場份額。

AWS Trainium的發展顯示Alchip在Trainium3和Trainium4項目中具潛在優勢，已於2月完成Tape-out並於5月開始晶圓產出，而2奈米Trainium4的決定預計將於今年夏季作出。Alchip與Astera Labs在連接芯片設計上的合作或有助其在未來XPU ASIC項目中提升競爭力。

對於Google TPU，Broadcom和聯發科參與其中，Ironwood（TPU v7p）已於2025年上半年進入量產，3奈米TPU（可能為v7e或v8p）的Tape-out預計分別於2025年底或8月中進行，量產目標定於2026年下半年。Meta的MTIAv3和MTIAv4項目亦被提及，7月將公布量產預測，並考慮在台灣採用更大封裝方案。

Trainium2伺服器的下游供應商包括Gold Circuit提供PCB板、King Slide提供滑軌、Bizlink提供AEC、AVC提供散熱解決方案，以及Lite-On Tech提供電源供應，Wiwynn預計2025年將從Trainium2伺服器獲得30-35%的收入。上游半導體機會被重點關注，給予TSMC、Broadcom、Alchip、聯發科、Advantest、KYEC、Aspeed和ASE超配評級，同時下游客戶如Accton、Wiwynn、Bizlink和King Slide亦獲看好。

報告還論及財務影響，預計Alchip2026年將從50萬個Trainium3芯片獲得15億美元收入，而聯發科2026年的TPU收入預計達10億美元，並可能於2027年增長至20-30億美元，儘管因外匯影響2025年和2026年每股盈餘分別下調13%和12%。

ALL_IN_ASPI 2025-06-17 22:59:32