美光總裁 Sanjay Mehrotra在去年第三季的電話會議中提到,「到 2025 年,我們將把HBM 的市佔率提高到 20%」,這是 2024 年HBM市佔率約 9% 的兩倍多。
根據市場研究公司Trend Force統計,截至去年年底,美光的HBM產能約為每月2萬顆,預計今年底將擴大至每月6萬顆。美光計劃透過這項舉措趕上競爭對手並增加市場份額。

韓美半導體會長郭東信出席美國半導體公司美光科技在新加坡的新HBM (高頻寬記憶體)封裝廠奠基儀式,加強合作。
韓美半導體是全球第一的HBM熱壓接合(Thermal Compression Bonding)設備生產商,並於去年 4 月開始向美光供應。預計未來美光HBM產能擴充和韓美半導體TCB機銷售量將會增加。