[Mac撚] 用家/買機集中討論(113) mini斷貨斷到下年

可以出手買袋底MacBook pro

15”同MacBook pro 14”差唔多重，如果加到512GB ssd ， 同14” MacBook Pro 袋底差2000蚊，咁不如買MacBook pro 袋底算

可能因為 M3 max 發熱勁，16” MBP 都壓唔住，但 Mac Studio 散熱夠勁可以sustain full speed

同埋枱機唔怕耗電可以overclock

美麗新Apple, 添曲為咗賺錢，乜都做得出,已經唔理食相了

今代個TDP應該大升，之前M2 Ultra好似得275W
M1 M2 Ultra個PSU都係370W，佢好肯定要加料尤其個copper heatsink

不過咁都只係解釋到散熱同供電，但唔知咩原因M3 Ultra address到512GB RAM (M3 Max 128GB)，有TB5 (M3 Max得TB4而controllers係on die

會唔會係m3 ultra = 4*m3 max
edu 51gb+1tb hkd67273 幾吸引
已訂

https://forums.macrumors.com/threads/no-m4-ultra-chip-apple-confirms-the-m4-max-chip-lacks-ultrafusion.2452056/
Apple確定M4 Max係唔會有UltraFusion，姐係M4 Ultra係唔會存在
咁代表年內出Mac Pro係會上M5代

以前12” MacBook出過玫瑰色
有時經過starbucks都仲見到有啲女人用

最近好多減價 一出就減
iPad Air Best Buy member 已經減緊$50
市道唔好冇人買野 個個未壞就用住先

我有一排俾部rose gold 13" MBA個女同事用
因為垃圾Intel i5嚟太慢，焗換咗部touch bar 13" MBP俾佢用，嗰吓佢勁唔開心

唔係話m5定m6開始拆番開積木u
D ram唔再焊死係cpu咩

傳緊monolithic同埋會用packaging tech令到SoC唔再一定要車仔麵咁掉晒入去，可以mix and match dies去砌個package
至於RAM係咪可以off package，我覺得唔太高機會，插DIMM太多trace太高latency
而custom packaging係更需要embed唔可以socketed

但係袋底mba唔係得8核GPU? mac mini有10核

MBP M3 Pro 袋底換 Mac Studio M4 Max 袋底是否戇居

係，不過大家都係窄，不用分哪麼細
通常袋底低階Mac用家最受影響係CPU single core跑分同埋RAM量

每次有人問換form factor我都心諗，你搞清楚你想要邊個form先開始傾啦
幾個月前有N個人話要M4 mini頂走MacBook我都已經咁講

Apple 個press release寫明係兩粒M3 Max link埋，我上面有貼
不過佢可能有響個UltraFusion度做咗手腳，令到成個package有唔止M3 Max x2嘅hardware
又或者之前擺去MBP嘅M3 Max其實全部都係binned，衣家呢隻先係完全體
好多玩法

明白 我間中會攞嚟係Lightroom Photoshop執下相 所以先會問下大唔大分別

請問有無人用macbook air m3 chip ？ 可以流𣈱用comfyu , flux , mid journey 嗎？ 謝。

反正都用SoIC層層疊不如將來Mac Studio 可以改用HBM

LR同PS係有GPU bound task，不過唔係分秒必爭搵食係唔需要理
況且都係嗰句兩者都響低位，你唔係講緊想上M4 Pro

唔知佢有無方法突破unified memory嘅on die memory channel
睇衣家M3 Ultra都仲只係M3 Max 400GB/s double去810GB/s嗰度暫時仲係樽頸
我覺得可能最快WWDC已經可以公布M5 based嘅Mac Pro會點

唔係好明
唔係攞黎package ram可以點mix and match
又夾到咁多個tier既U
由普通去到ultra

淨係諗到將個C1連埋入去

如果你純粹錢多+見有新機就為換而換嘅話係戇居