Apple 和 Intel 等大客戶早已爭相預訂,首批晶片更被 Apple 搶先包下
外媒報道指,Apple 將在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 中,搭載由台積電 2 納米 A19 晶片,預計性能與效率有雙重提升。而針對更輕薄的 iPhone 17 Air 機型, Apple 可能選擇繼續使用 3 納米晶片。
Intel 的 Nova Lake 平台同樣選擇台積電的 2 納米晶片,預計相關產品將在 2026 年推出。非蘋客戶也因應 AI 應用需求增長,積極規劃採用更先進的晶片。據業界人士透露,台積電已開始對南科廠進行產能擴充,以滿足包括 AI 晶片在內的多元化市場需求。
https://unwire.hk/2024/11/20/tsmc-6/mobile-phone/
根據消息人士透露,台積電將於本季度在新竹研發中心安裝全球最先進的高數值孔徑極紫外(High NA EUV)曝光機,每部造價約 27 億港元。竹科寶山和高雄的生產基地已被納入 2 納米產能建設規劃,其中竹科可容納四期擴建,而高雄則進行第二期擴建,以滿足未來幾年的旺盛需求。