除了 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon X Elite 外,高通在今年峰會的首日還發表了 S7 Gen 1 及 S7 Pro Gen 1 音訊晶片。兩者的運算效能和 AI 效能分別達到了前代的 6 倍和近 100 倍,其中 S7 Pro 更是能依靠低功耗 Wi-Fi 和高通的 XPAN 技術(擴展個人局域網)擴大裝置「在家庭、樓宇或園區內」的傳輸距離。在 XPAN 的加持下,搭載 S7 Pro 的裝置會自動根據情況在藍牙和 Wi-Fi 連線間無縫切換。其中 Wi-Fi 的可用頻率包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz,傳輸速率最高可達 29Mbps,能實現 24-bit 192kHz 無損串流。
除此之外,這兩款晶片自帶的終端 AI 功能還帶來了更好的主動降噪、環境透音效果。目前使用 S7、S7 Pro Gen 1 的耳機、喇叭需要配合基於 Snapdragon 8 Gen 3 或 Snapdragon X Elite 的裝置才能發揮作用。高通還沒有透露對應市售產品的上市時程,但 Bose 已確定會推出採用新晶片的新品。
TLDR:高通出咗好L勁嘅耳機晶片,但慣例三星又會因為exynos問題而閹割自己嘅8gen3,又廢曬新晶片啲獨家功能
自己啲耳機應該就繼續用broadcom晶片