intel粒Meteor Lake,有一大半都係台積電(TSMC)代工,點解唔索性比晒台積電整?

https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc3/intel_meteor_lake_m_laptop.jpg

https://sm.pcmag.com/pcmag_au/photo/m/meteor-lak/meteor-lake-3d-hybrid-architecture_umx3.png

如果唔計只係用黎連接既中介層的話,IO DIE,SOC DIE ,GPU DIE 都係台積電代工既小晶片(Chiplet),面積超過7成

最特別既係台積電粒SOC DIE 仲有幾個LOW POWER E-CORE係入面,即係intel亦都已經將部份既CPU CORE交比台積電代工埋


如果係咁會唔會成粒比晒台積電整仲好D,成本仲低?

因為佢呢種矽中介既多晶片封裝成本都唔平,同埋縫合亦都有良率問題,未必一定比大晶片平

AMD用小晶片都係因為可以簡化產線,intel而家一粒U係分幾隻晶片,無啦啦整多幾舊魚出黎,成本有無降就唔知,但係生產線一定複雜左好多先


大家點睇?

無人睇

同股東交代我地間廠仲有做野

intel工藝 性能極限通常勁d
將慳電個part俾tsmc做
要性能優先個part自己做
利申9up

因為佢都係整晶片起家,
如果佢畀晒人做, 咁D投資者即刻898啦

就算成粒CPU畀晒tsmc 整
chiplet膠水黐埋一塊都會平過一大塊好多

內顯應該追到amd了

Chiplet嘅極致都係去Advancing package, 2.5/3D packaging,問題係INTC產能完全唔夠

因為佢仲覺得自己啲晶片底情可以追返上嚟。

因為佢仲覺得自己啲晶片製程可以追返上嚟。

佢自己本身都有產能，佢自己做一部份咁咪可以訂少啲台積電產能，唔洗同人爭崩頭

未必喎，佢呢隻封裝仲要特別開一間封裝廠

加埋點都平過一粒過，太大粒良率低，SRAM/analog 3nm scaling 縮唔到幾多，用先進製程亦會浪費

但係amd 果邊 mobile u 都係成粒黎，台積電自己本身都有矽中介多晶片封裝

依粒又話AI控電
Cpu Gpu ram 分開
GPU 效能X2
好似好勁咁

應該都係成本同時間會比較有優勢
先會咁決定
btw 依家開始晶片性能提升，重心會漸漸傾向封裝

次次都講勁，一陣出測試又講成百度又要自動降壓先得