ASUS 內部 X570 行銷文件曝光：相對別廠 X570 有壓倒性優勢！

https://news.xfastest.com/asus/67532/asus-x570-pcb-layer-vrm/

依據 Videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 X570 行銷文件，是由 El Chapuzas Informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 Videocardz 仍然有著完整備份。

簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 VRM 區域的溫度比較。

也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計，因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 Videocardz 查看完整備份。

https://videocardz.com/newz/something-gigabyte-msi-and-amd-do-not-want-you-to-see

技嘉d技術人員先笑佢地呢d野都拿得來打飛機

外行人睇好似最好asus
技嘉有咩好？好似連登係咁推
上網見台灣同大陸主力吹捧msi 或者信仰rog

gigabyte matthew.我Yujihw同佢有溝通過.交流過好多意見

asus呢份野真係得淡笑

資料錯.

測試既地方唔係d人想要睇到既野.轉移視線

呢份野.我上星期都一早已收到

我手頭都有完整PTT檔案

當然我就唔方便放出黎.不過睇完真係覺得.asus點解要墮落到咁

今代幫完技嘉，下代幫牙石

我幫左giga三代了

由x470去到z390.再去到而家x570

我同台灣總部講過好多次.佢地都有問過我應該點樣改良.我意見就俾哂佢地

所以我都自問叫做有幫手開發呢三代底板

不過最初x470個時.接觸得佢地太短時間.x470已經差唔多設計完成.只能臨時臨急再改少少

真正跟得多我意見既係z390<----gigabyte都算俾面我.z390 x570真係用左我好多提出既設計同俾佢地既意見

快啲幫佢搞掂埋個BIOS啦

技嘉硬件可以 sofeware太差 如果唔係我一早轉會啦

留名睇底板大戰

X570 bios 已改進

Googlex570、z390底板，最多農場文、開箱文就係技嘉

之前邊夠擔俾咁多錢同sample 俾人測試呀

自z390 開始先敢咁做

因為冇人勁過佢

有進步 但係距離ROG嗰種易玩仲係差好遠

當技嘉hardware 加上asus software

邊塊都無所謂啦

ryzen3000都唔好超

係

不過BIOS冇去到asus咁易用 點都要好過MSI 啦

今日上網買咗塊MSI X570 Carbon
之前用技嘉又死在BIOS
牙石而家評語又麻麻
一直覺得MSI啲板幾有誠意決定試一試

carbon +3700x OK既，未到大伏

B450 都用得
X570 Carbon 唔會伏啦

本來一心諗住屌牙石塊TUF GAMING算
睇睇下又覺得唔差在上ROGSTRIX F GAMING
最後唔知痴咗邊條筋屌左MSI塊CARBON