AMD 新一代的 Ryzen 3000 系列處理器將於下月尾舉行的 Computex 2019 大會上發佈,Ryzen 3000 系列採用 AMD 新 Zen 2 架、7nm 工藝,受惠於全新的 7nm 工藝,預期處理器在效能上將可大大提升,最新有來自主機板製造商的消息,表示已收到 Ryzen 3000 的測試樣品,該顆 4 核心的 Ryzen 3000 處理器 Boost 時脈已達 4.5GHz,IPC 性能比上代提高了 15%。
此前已流出的消息指,AMD Ryzen 3000 系列將基於 AMD“Zen 2” x86 核心、7nm 工藝,採用了 14nm IO 核心 + 7nm CPU 雙晶片的 MCM 模組化方式組合而成,消息更指將會有高達 16 核心的新產品,是第一代和第二代 Ryzen 處理器的兩倍。由於 Zen 2 架構在技術上有各種的改進,因此性能將有顯著提升,同時可實現更低的功耗。
根據消息來源,主機板製造商在今年第一季度開始收到 AMD 的 Ryzen 3000 CPU 樣品,四核 Zen 2 CPU 樣本已在測試當中,初步測試表明,Ryzen 3000 系列的 IPC 核心理論性能比 Ryzen 2000 系列提升約 15%。
至於時脈速度方面,四核的 CPU 樣品經測試後 Boost 時脈高達 4.5 GHz,比現有的四核心型號高了 500MHz 左右,之前的消息亦指出 Ryzen 3000 系列在核心數目上將會再增加,可能會有 12 核心或 16 核心的型號,隨著更高的核心數目及更高的 TDP,相對高階的型號在 Boost 時脈上應該會更好。
需要留意的是,由於主機板製造商取得的 CPU 是早期樣品,僅供內部測試,不一定表示最終產品的性能或時脈速度,畢竟早期樣品的設置相對都比較保守,可預期最終零售版將會有更高的性能。